在东风汽车研发总院的试验室里，记者看到了刚刚发布的首颗国产自主可控的高性能微控制单元芯片——DF30芯片。”日前，央视《朝闻天下》栏目报道东风车规级芯片研发成果。

DF30芯片由湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布。该创新联合体由东风汽车联合8家企事业单位和高校于2022年5月组建。11月18日-20日，DF30芯片在第二十一届中国国际半导体博览会上展出，引来多方关注。

车规级芯片，是指专为汽车应用设计和制造、满足严苛的汽车行业相关标准规定的芯片，需在极端温度范围、高电压、高湿等恶劣环境中保持可靠性、稳定性。

在央视报道中，东风汽车研发总院软件工程研究中心总监、党委书记陈涛介绍：“DF30芯片是由中国整车厂基于自身的应用场景理解，根据差异化和核心竞争力需求定制的高端MCU（微控制单元）芯片，打通了芯片开发全流程，在国产车规级芯片的开发模式上实现了自主创新。”

据介绍，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发、全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D（是ISO 26262标准中定义的汽车电子电气系统功能安全等级的最高级别）的高端车规MCU芯片。DF30芯片具有高性能、强可控、超安全、极可靠等4大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试，可广泛应用在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。